FX168财经报社（北美）讯 美国商务部周二（1月25日）表示，全球半导体短缺问题将至少持续到今年下半年，包括汽车制造商和消费电子行业在内的一系列美国企业的供应压力尚未缓解。
美国商务部周二发布《半导体供应链中的风险》报告，该报告基于半导体供应链中150多家公司的信息，显示“芯片的供应和需求存在着重大的、持续的不匹配”。报告称，这些公司“没有看到这个问题在未来六个月会消失”。
商务部部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)表示：“美国还没有走出芯片供应困境。半导体供应链仍然很脆弱。尽管政府做了几个月的工作，试图缓解短缺问题，但需求仍然远远超过供应。”
该报告显示美国的芯片库存中位数已经从40天下降到不到5天。雷蒙多e说：“这表示着芯片行业的供应链有多脆弱。5天的库存意味着没有出错的余地。”
大多数行业高管此前也告诫说，芯片短缺现象在今年下半年之前不会缓解，一些产品将继续因零部件的稀缺而被推迟到2023年，而目前的需求热潮可能会持续到2025年。这场芯片危机已经造成电子设备的生产延迟和汽车行业的裁员，此外，芯片短缺也是通胀率上升的一个关键驱动因素，美国的通胀水平已经升至40年的最高水平。
该报告称，芯片短缺对医疗设备、宽带和汽车行业的影响尤其大，美国官员计划立即重点解决这些供应链中的瓶颈问题。报告中还提到，美国政府还将调查某些行业内半导体“价格欺诈行为”，因为某些行业的芯片出现“异常高的价格”。但该报告没有具体说明哪些种类的芯片或哪些制造商涉嫌哄抬价格。
拜登政府去年要求半导体供应链上的公司提供有关芯片供应和需求的信息，以帮助解决供应瓶颈问题。然而，商务部表示政府在试图应对芯片危机时发挥的作用有限。该报告说：“私营部门最适合通过增加生产、供应链管理以尽量减少中断，以及产品设计以优化半导体的使用，来解决目前的短缺所带来的短期挑战。”但另一方面，雷蒙多也承认，芯片供应危机也证实对美国国内制造业进行更多投资的必要性，商务部计划通过国会的立法拨出520亿美元，鼓励半导体制造商在美国建厂。雷蒙多几个月来一直敦促立法者通过这项措施，但目前还没有结果。一些国会议员表示，拜登总统应该更早地亲自参与到这项工作中来。
英特尔公司上周宣布在俄亥俄州哥伦布市郊区建立一个价值200亿美元的芯片制造中心，该公司预计该工厂将成为全球最大的硅造芯片基地，预计将于2025年投入运营。韩国的三星公司以及台湾的台积电公司也在扩大在美国的投资。然而，任何新的工厂在几年内都无法立即投入使用，因此无法缓解短期的芯片短缺问题。
该报告还发现，2021年对芯片的需求中值比2019年高出17%之多，而供应却没有相应的增加。雷蒙多表示，加强芯片供应商和消费者之间的信息共享可以帮助最大限度地减少供需之间的不匹配。
