FX168财经报社(北美)讯 据报道，日本和荷兰原则上同美方立场，将宣布共同对中国半导体进行出口管制。中国则将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织（WTO）争端解决机制。
有记者问：据悉，中国针对美国对华芯片等出口管制措施，于12月12日在世贸组织提起诉讼。请问商务部有何评论？
对此，中国商务部表示，2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。
中国商务部在声明中指出，“美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。”
声明补充道，“中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。我们希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱芯片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来，维护全球芯片等重要产业链供应链稳定。”
据外媒披露，美国已经成功说服日本和荷兰，共同对中国半导体进行出口管制。据悉，日本和荷兰将在未来几周内宣布，实施美国10月份所祭出的部分芯片禁令，美日荷三国联盟有望全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。
据彭博社报导，拜登政府早前发布的芯片禁令，限制了美国半导体设备供应商应材（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）和科磊（KLA ）对中国提供相关设备及技术支持。
而日本的东京威力科创（Tokyo Electron） 和荷兰阿斯麦（ASML）是让美国禁令起作用所需的另外两家关键供应商。知情人士表示，经过美方游说，日本及荷兰政府原则上同意，共同对中国半导体进行出口管制，这表明美国对中国半导体出口管制迈入重要的里程碑。
知情人士说，日本及荷兰两国政府计划禁止向中国出售能够制造14奈米或更先进芯片的设备，这些限制将在未来几周内宣布，相关限制正好符合华盛顿10月份制定的部分规则。
