FX168财经报社(北美)讯 周二（8月23日）美国继《芯片与科学法案》后，再祭出开发芯片EDA软体的技术管制，分析人士认为，美国对中国半导体产业“卡脖子”愈来愈紧，可能影响到中国新兴领域如5G、电动车的竞争优势。但是法案要让半导体供应链重回美国制造以减少对亚洲的依赖，恐怕也是困难重重。
《美国之音》指出，美国总统拜登日前签署《芯片与科学法案》，将以大量投资与税赋减免提振半导体产业的竞争力，并且让芯片制造业重回美国。同时对半导体业到大陆投资设限，尤其是先进制程。
韩国产业经济与贸易研究院（KIET）的报告指出，美国最终目的是在经济、军事以及科技领域上压倒中国。 《日经新闻》则评论称，这是“逼着半导体公司在中国和美国之间做选择”。
报导说，事实上，美国早就在多项半体技术上对中国“卡脖子”，最近又对EDA软体设限，让中国半导体业发展阻挡在2nm至5nm制程之间，对中国而言无疑是雪上加霜。
中国为完善半导体产业链，十多年前就成立了国家集成电路产业投资基金，用国家补贴的方式发展半导体，前后投入数千亿人民币资金，以发展半导体制造、设计、存储、5G、AI、设备与材料等领域发展。其中成长最快的是IC设计，台湾资深产业分析师陈子昂认为，中国IC设计的发展迅猛，若无意外，今明两年中国的IC设计就会超越台湾成为世界第2。但是芯片制造产能虽居全球之冠，良率却不高，价格竞争力较低。如果要赶上台积电很不容易，毕竟台积电30多年的努力，几年内不见得赶得上，更别说超越。
中华经济研究院第一研究所所长刘孟俊表示，中国发展半导体业有些先天因素构成的障碍，但最大的本钱是它有庞大的内需可做为支撑，现在美国芯片法案推出后，国际新产能、资金不能进入中国，除了会让中国的IC设计与生产受到压缩外，也会连带使中国在新兴领域的竞争优势受到限制，例如电动车、车用电池或跟5G相关的一些链结的发展会受到很大影响。
报导说，最近北京严打芯片行业，包括国家集成电路产业投资基金总经理丁文武以及前中芯国际独董路军在内的多名行业高管都被调查，紫光集团6位高管全部被拘，让整个芯片产业前景充满悲观气氛。分析人士认为，虽然中美之间不断升级的地缘政治紧张局势，为中国半导体发展的前景再蒙上一层阴影，但美国想要重回“美国制造”也没有那么容易。
