FX168财经报社(北美)讯 据彭博社周三（12月1日）报道，包括苹果公司首席执行官蒂姆-库克、福特汽车公司首席执行官吉姆·法利在内科技及汽车企业高管向美国国会写信呼吁，希望帮助美国企业尽快将半导体制造迁回至美国境内。
来自50多家美国公司的高管在周三的一封信中呼吁国会通过立法，为美国国内芯片生产提供520亿美元的补助和奖励，并通过一项单独的法案鼓励半导体行业的设计及制造。
在由半导体行业协会（SIA）领导下，科技公司行业的高管们在信中写道：“我们呼吁国会迅速采取行动，为‘为半导体生产创造有利的激励措施’（CHIPS）的法案提供资金，并颁布加强版的‘促进美国制造的半导体’（FABS）法案，以及对芯片设计和制造的投资提供税收减免。”
签署者还包括谷歌母公司Alphabet的首席执行官Sundar Pichai、通用汽车公司首席执行官Mary Barra、及英特尔公司首席执行官Patrick Gelsinger，他们强调在从电脑到汽车等重要科技行业中，零部件生产的供应链存在“巨大漏洞”。
这份信还写道：“半导体对几乎所有经济部门都至关重要。不幸的是，对这些关键部件的需求已经超过了供应，造成了全球芯片短缺，导致经济增长和就业的损失。这种短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，突出了增加美国国内制造能力的必要性。”
半导体行业协会首席执行官John Neuffer说，美国在发展其半导体产业方面落后于其他国家，部分原因是许多其他国家大量补贴自己的半导体行业。他说，在美国建立一个半导体生产设施的成本可能会比在国外高出30%到40%。但他表示：“我们在这里处理的不是一个公平竞争的问题，美国必须改变，否则我们制造的能力将继续被削弱。”
参议院6月通过对抗中国的一揽子立法，CHIPS法案是其中之一，但这项名为《美国创新与竞争法》的立法后来在众议院停滞不前。11月，参议院多数党领袖查克-舒默（Chuck Schumer）和众议院议长南希-佩洛西（Nancy Pelosi）宣布了一项协议，以期制定一个可以在两院通过的法案版本。到目前为止，这还没有产生任何新的建议。众议院多数党领袖斯泰尼-霍耶(Steny Hoyer)周二（11月30日）表示，“希望我们能够就一项可以送交总统乔-拜登签署的法案达成协议”，但他没有给出任何时间框架。
FABS法案的一个版本已经囊括在众议院通过的拜登的社会开支议程和解法案中，但半导体行业协会希望单独推动FABS法案，因为该法案还包括与半导体设计相关的费用。
科技公司行业的高管们表示：“我们要求你们优先采取行动，帮助加强美国的半导体生态系统。参议院已经在两党的基础上批准了对CHIPS的资助。众议院现在必须向前推进以批准该资金。芯片短缺给我们的整个经济带来了风险，时间是最重要的。”
这封信的签署者还包括在美国有业务的知名海外公司的高管，如领先的芯片制造商台湾半导体制造有限公司和丰田汽车公司。
