FX168财经报社(香港)讯 中国作为唯一智能手机制造中心的辉煌已不复存在，除了供应链外移的影响外，迅速崛起的印度由于政府出台的激励措施奏效，逐渐被硅谷科技巨头看中，成为RISC-V 设计的全球中心。另一方面，华为常务董事余承东近日在微博宣布，中端智能手机华为 nova 12 将于12月26日正式上市。
由于关系恶化，贸易战重启，为规避地缘政治风险，中国供应链逐渐外移到印度和东南亚，促使中国制造的智能手机数量在 7 年内已减少了 5.21 亿部。
中国机电产品进出口商会新闻发言人高世旺表示，目前中国制造的智能手机全球份额已跌破 60%，随着印度和越南的比例提升，中国有可能继续下滑至 50%。
华为乘胜追击
华为常务董事余承东近日在微博宣布，中端智能手机华为 nova 12 将于12月26日正式上市。
尽管余承东没有透露处理器规格，但他宣称 Nova 12 系列将是华为先锋项目的一部分，这让人想起华为在 8 月份发布 Mate 60 Pro 之前的做法。
虽然华为在发布会上并未正式确认 Mate 60 Pro 采用 7 纳米麒麟 9000S 处理器，但随后多方拆解表明，华为确实成功生产了 7 纳米芯片。
印度推出RISC-V 处理器发展规划
红杉资本支持的无晶圆厂初创公司表示，印度已成为 RISC-V 设计的全球中心。
印度是科技领域发展最快的国家之， 尤其当地政府鼓励半导体行业发展的举措进一步推动了这一趋势。
钦奈初创公司 InCore Semiconductors 的首席执行官 GS Madhusudan 进一步指出，印度有望成为 RISC-V 芯片设计的中心。
这一点意义重大在于，硅谷科技巨头如 Meta 等已表达了对 RISC-V 的兴趣，暗示要放弃 x86 架构。
中芯国际“大动作”
据业内人士透露，中芯国际（SMIC）预计最早将于 2024 年第一季在上海临港开设其有史以来最大的 12 英寸（300 毫米）晶圆制造基地。 消息人士称，中芯国际晶圆厂将占临港地区所有集成电路产能的近六分之一，并将成为临港地区成为中国最大的半导体代工中心的推动力。
尽管白宫似乎已经软化了对中国芯片出口限制的立场，但在需求激增的情况下，中国仍然难以获得最先进的 HBM。
谁能抢下生成式AI手机市场“先机”？
Counterpoint Research 最近的一份报告预测，高通将在未来两年内获得生成式 AI（GenAI）智能手机芯片市场 80% 以上的份额，而联发科将凭借其天玑 9300 芯片迎头赶上。
据 Counterpoint 称，未来的一年对于 GenAI 智能手机至关重要，因为初步数据显示，其出货量将在 2024 年超过 1 亿部。
