FX168财经报社(香港)讯 英国路透社周一(12月18日)最新报道称，消息人士透露，越来越多的中国半导体设计公司正利用马来西亚公司组装部分高端芯片，希望对冲美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。
(截图来源：路透社)
据三位知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。
他们表示，这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。其中两名知情人士补充称，一些合同已经达成协议。
上述知情人士以保密协议为由，拒绝透露涉事公司的名称，也不愿具名。
为了限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU，华盛顿越来越多地对其销售以及复杂的芯片制造设备施加限制。
分析人士表示，随着这些制裁的影响和人工智能热潮刺激需求，规模较小的中国半导体设计公司难以在国内获得足够的先进封装服务。
两位知情人士说，一些中国公司对先进的芯片封装服务感兴趣。
芯片的先进封装技术可以显著提高芯片的性能，并正在成为半导体行业的一项关键技术。
这两位知情人士还说，尽管不受美国的出口限制，但这是一个可能需要尖端技术的领域，这些公司担心，有一天这一领域可能会成为限制对中国出口的目标。
路透社称，马来西亚是半导体供应链的主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外的组装需求多元化，马来西亚被视为抢占更多业务的有利位置。
一名了解情况的消息人士表示，中国华天科技(China's Huatian Technology)持有多数股权的Unisem和其他马来西亚芯片封装公司来自中国客户的业务和咨询都有所增加。
Unisem董事长John Chia拒绝对公司客户发表评论，但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已经来到马来西亚，在中国以外建立额外的供应来源，以支持他们在中国境内外的业务。”
两位消息人士称，中国芯片设计公司也将马来西亚视为一个不错的选择，因为马来西亚被认为与中国关系良好，价格合理，拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。
当被问及接受中国公司的GPU组装订单是否可能激怒美国时，Chia回应称，Unisem的业务交易“完全合法和合规”，该公司没有时间担心“太多的可能性”。
Chia指出，Unisem在马来西亚的大多数客户都来自美国。
针对路透社最新消息，美国商务部没有回应置评请求。
马来西亚其他大型芯片封装公司包括马来西亚太平洋工业(Malaysian Pacific Industries)和Inari Amertron。他们没有回应路透社的置评请求。
一位消息人士表示，中国公司也对在中国境外组装芯片感兴趣，因为这也可以更容易地在非中国市场销售产品。这位消息人士是两家中国芯片初创公司的投资者。
主要枢纽
马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提升至15%。
已宣布计划在马来西亚扩张的中国芯片公司包括华为前子公司Xfusion，该公司9月份表示将与马来西亚的NationGate合作生产GPU服务器——为数据中心设计的服务器，用于人工智能和高性能计算。
总部位于上海的StarFive也正在槟城建设一个设计中心，芯片封装和测试公司通富微电子(TongFu Microelectronics)去年表示，将扩大其与美国芯片制造商AMD合资的马来西亚工厂。
路透社称，马来西亚提供了一系列激励措施，吸引了数十亿美元的芯片投资。德国英飞凌(Infineon)8月表示，将投资50亿欧元(约合54亿美元)扩建其在马来西亚的动力芯片工厂。
美国芯片制造商英特尔(Intel)于2021年宣布，将投资70亿美元在马来西亚建设先进芯片封装工厂。
