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华为芯片领域突破可能代价高昂!分析人士:美国恐收紧限制 祭出更严厉的科技制裁

文/TIER 来源: FX168

FX168财经报社(香港)讯 据英国路透社周三(9月6日)报道,分析人士说,华为(Huawei Technologies)在制造先进芯片方面取得突破,这突显中国反击美国制裁的决心和能力,但这些努力可能代价高昂,并可能促使华盛顿收紧限制。

华为上周在美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)访华期间出人意料地推出最新款Mate 60 Pro智能手机。与此同时,中国政府准备设立一个新的400亿美元投资基金,以支持其芯片行业的发展。

据总部位于渥太华的半导体研调公司TechInsights介绍,Mate 60 Pro采用的是中芯国际(SMIC)所生产的新款“麒麟9000”芯片,这是头一款采用中芯最先进7纳米制程技术的芯片。

尽管华盛顿近年来加大制裁力度,阻止中国获得先进的芯片制造工具,但根据调研公司的发现和早期用户对这款手机强大性能的说法表明,中国在开发高端芯片方面正在取得一些进展。

TechInsights分析师Dan Hutcheson表示:“它展示了中国半导体产业在没有极紫外光(EUV)光刻机的情况下能取得的技术进步。这一成就的难度也凸显该国芯片技术能力的弹性。”

EUV指的是极紫外光刻技术,用于制造7纳米或更先进的芯片。

Hutcheson补充道:“与此同时,对于那些试图限制中国获得关键制造技术的国家来说,这是一个巨大的地缘政治挑战。其结果可能是比目前存在的更大的限制举措。”

杰富瑞(Jefferies)分析师表示,TechInsights的调查结果可能引发美国商务部工业和安全局(Bureau of Industry and Security)的调查,在美国引发更多有关制裁有效性的辩论,并促使国会在准备针对中国的竞争法案中纳入更严厉的科技制裁。

他们在一份报告中表示:“总体而言,美中科技战可能会升级。”

对此,美国商务部的一名代表没有立即回复路透社置评请求。

华为则拒绝置评。中芯国际和代表中国政府处理媒体询问的中国国务院也没有立即回应置评请求。

有限的成就

中芯国际此前最先进的芯片是14纳米制程技术,因为该公司在2020年底被美国禁止从荷兰公司阿斯麦(ASML)进口EUV光刻机。

但TechInsights去年表示,它相信中芯国际通过调整仍可从阿斯麦免费购买的技术更简单的深紫外线(DUV)光刻机,成功生产7纳米芯片。

包括杰富瑞在内的一些分析师表示,华为也有可能从中芯国际购买技术和设备来生产芯片,而不是合作生产。

不过,研究中国经济的龙州经讯(Gavekal Dragonomics)分析师Tilly Zhang淡化华为与中芯国际的此次成功,理由是低良率减少每片晶圆的可用芯片数量且成本提高,而荷兰实施的新出口管制将限制中芯国际获得更多DUV光刻机。

Tilly Zhang表示:“他们刚刚表明,他们愿意接受远高于通常认为值得的成本……只有华为自身庞大的财务资源和慷慨的政府补贴相结合,才能让它以正常的市场价格销售使用这些芯片的手机。”

路透社周二报道称,中国将推出一个新的政府支持的投资基金,旨在为其芯片行业筹集约400亿美元资金,中国正加紧努力赶上美国和其他竞争对手。

另外一些研究公司预测,中芯国际的7纳米芯片技术制成良率将低于50%,而产业标准为90%或更高,因此这将把出货量限制在200万至400万片左右,不足以让华为重获昔日在智能手机的主导地位。

杰富瑞分析师估计,华为正准备出货1000万部Mate 60 Pro,尽管它可能难以用中国制造的7纳米芯片来支持这一数量。

在这种情况下,华为可能会转向10纳米芯片,但预估良率仅为20%,杰富瑞说,这将远远低于大多数消费设备的90%。

哥本哈根商学院芯片研究员Doug Fuller表示:“(美国的)限制措施使中国生产受控制技术的成本高昂。”他补充称,中国政府可能会为此埋单。

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