FX168财经报社(北美)讯 拜登政府正为针对半导体及半导体生产设备实施新的出口管制做准备。这是旨在抑制中国生产速度最快、最尖端芯片潜力的最新努力。
周二（10月4日），《纽约时报》引述多名知情消息人士称，新措施可能最早在本周宣布，目的在切断中国获得先进半导体技术的渠道，新措施将以特朗普时代打击中国电信巨头华为的规定为基础，禁止世界各地的企业把使用美国技术、机器或软件的产品卖到中国，尤其要限制将美国制造的芯片出售给中国最强大的超级电脑和数据中心。
据二名知情人士透露，预计许多中国企业、政府研究实验室和其他实体将面临与华为类似的限制。实际上，任何使用美国制造技术的公司都无法向政府所针对的中国实体出售产品。目前尚不清楚哪些中国公司和实验室会受到影响。
报导说，技术与产品的限制规定只是华盛顿计划 限制的一部分，预计美国政府还将试图限制美国制造的工具与器材输出给中国的芯片制造商。
知情人士说，一旦限制美国制造的芯片出售给中国的超级电脑和数据中心，最后可能会让中国的主要学术机构和网路公司运作受阻，他们将因此无法获得打造先进数据中心和超级电脑所需要的零件。
最近几周，拜登政府已然针对美国出口部分用于人工智能计算领域的芯片以及用于生产某些最强大数据处理芯片的制造设备实行新限制。
但据上述知情人士称，更多的出口限制正在考虑之中，包括针对高端内存芯片制造能力和用于一些最尖端芯片制造工具的先进组件的限制。他们说，先进量子计算是正在讨论的另一个目标。