FX168财经报社(香港)讯 中美在半导体问题上的紧张关系始于特朗普(Donald Trump)政府的贸易战，在现任美国总统拜登(Joe Biden)的领导下，随着华盛顿试图削弱北京建设高科技产业的努力，这种紧张关系进一步升级。
据英国路透社周四(6月29日)报道，今年夏天，美国和荷兰将通过进一步限制芯片制造设备的销售，给中国芯片制造商带来“组合拳”打击，这是两国防止其技术被用来加强中国军事力量的持续努力的一部分。虽然荷兰正计划限制国内龙头企业阿斯麦(ASML)和其他公司的某些设备，但预计美国将采取更进一步行动，利用其广泛的影响力，阻止更多荷兰设备运往特定中国晶圆厂。
荷兰政府计划于周五(6月30日)发布新的出口管制措施，限制阿斯麦公司向中国出口深紫外光(DUV)微影设备。荷兰此前已限制阿斯麦公司向中国出口最先进的极紫外光(EUV)设备。
阿斯麦是欧洲最大的芯片设备公司，因为它在光刻技术上占据主导地位，而光刻技术是计算机芯片制造过程中的核心步骤之一。
其他可能受到荷兰新规影响的公司包括ASM International。这家总部位于阿尔梅尔的公司的发言人拒绝在周五法令宣布之前发表评论。
以下是美国针对中国芯片行业采取行动的时间表：
2018年10月：在美国司法部起诉中国芯片制造商福建晋华集成电路有限公司(Fujian Jinhua Integrated Circuit)窃取商业机密后，美国时任总统特朗普政府切断了该公司与美国供应商的联系。
该案最初是由美光科技(Micron Technology)和这家中国公司之间的纠纷引发的。特朗普的举动将其升级为美国和中国之间的国际贸易冲突。
2020年1月：路透社报道，自2018年以来，特朗普政府发起了一场广泛的运动，阻止荷兰芯片制造技术向中国出售。这导致阿斯麦无法将其最先进的光刻机出售给中国客户。
2020年5月：特朗普政府阻止全球芯片制造商向中国华为技术有限公司(Huawei Technologies)出口半导体，削弱了其海思芯片和智能手机部门。
2020年12月：美国将中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)和其他数十家中国公司列入贸易黑名单，并表示可能会拒绝许可，以防止中芯国际获得生产10纳米或以下先进技术水平的半导体的技术。
2022年9月：美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)和超威半导体公司(Advanced Micron Devices)表示，美国官员已要求他们停止向中国出口一些用于人工智能工作的顶级计算芯片。
2022年10月：拜登政府公布一系列全面的出口管制措施，包括一项将中国从世界上任何地方使用美国设备生产的某些半导体芯片中切断的措施。
2022年12月：美国将中国存储芯片制造商长江存储(YMTC)和其他数十家中国公司列入其贸易黑名单。
2023年6月29日：据路透社报道，荷兰计划今年夏天限制向中国芯片制造商出售某些阿斯麦设备。预计美国将更进一步，利用其广泛的影响力阻止更多的荷兰设备进入特定的中国晶圆厂。
另一份报道援引消息人士的话说，美国官员正在考虑收紧一项出口管制规定，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能半导体流向中国的速度。