“去中国化”愈演愈烈！传美企要求韩国半导体企业证明产品非“中国制造”

FX168财经报社(北美)讯 美国半导体客户似乎拒绝来自中国的产品。客户们要求，即使是由韩国国内半导体工厂设计的产品，也要提供不是由中国代工厂生产的“原产地证明”。这是为了尽量减少美国政府制裁造成的损失。这将影响半导体生产供应链，因为其正致力于实现“去中国化代工”。

据韩媒报道，A公司是一家韩国电力半导体公司，最近收到一名美国客户的要求，证明该公司没有在中国生产半导体并出具“原产地证书”。供应条件变得更加严格，例如必须在合同中附上半导体原产国的说明。由于担心美国出口限制，向美国市场供应半导体的韩国无晶圆厂模式企业B公司撤回了在中芯国际公司(SMIC)的大规模代产计划。

（截图自Korea IT News）

半导体业界有关人士表示:“从7 ~ 8月开始，在无晶圆模式企业的半导体业界，为排除中国产，要求提供原产地证明的现象正在扩散。似乎大多数美国客户都在试图避免美国政府检查中国半导体可能引发的各种制裁。”部分企业将台湾代工生产基地从“中华民国”改为“台湾”，以此证明原产地。如果注明“中国”，对美国的供应可能会受阻，这可能与美国客户要求提供产品来源有关。

自中美贸易冲突加剧以来，为避免中国产品而要求原产地证明的需求一直存在。但是，适用范围有限，例如只要求某些零件。但是，即使是在成品底部的半导体，也很难证明原产地。

韩媒预计对“中国制造”半导体的制裁将对韩国的晶圆厂和代工行业产生连锁反应。韩国无晶圆模式企业使用三星电子、DB HiTek、Key Foundry等本国晶圆厂的企业很多。大多数公司使用台积电和联华电子等台湾代工厂。韩国晶圆厂产业协会会长李瑞圭(音译)表示:“为应对美国客户，晶圆厂的供应链很有可能进行结构调整。对于在中国批量生产的产品比重较低的韩国晶圆厂来说，这可能是一个机会。”

由于代工厂的瓶颈和价格上涨，一直依赖中国的晶圆厂很有可能重返韩国和台湾。从中芯国际第二季度的地区销售额来看，包括韩国在内的亚洲、欧洲、北美地区的销售额比重有所下降。有分析认为，美国对中国产品的排斥和对材料、零部件、设备出口的限制产生了影响。另一方面，中芯国际在中国内地和香港市场的份额则持续增加。