FX168财经报社(香港)讯 美国提议与台湾、日本和韩国共组“Chip 4”芯片联盟，其中韩国迄今仍举棋不定，有消息称，韩国政府已向美国表达参与预备会议的意愿，将视会议结果评估是否加入。不过有韩媒指出，与其聚焦韩国加入与否，但实则台湾才是问题的核心，美国和欧盟的真正目标都是减少对台湾的依赖。
韩国《韩民族日报》援引一名不具名半导体产业官员表示，韩国正处于技术(美国)与市场(中国大陆)的十字路口。至于会如何抉择，他坦言答案显而易见，“需要拥有技术，才能产出在市面上销售的产品”。
这名官员说，“问题的核心是台湾”，美国邀请台湾参加时，大陆对此十分反弹。因此，他认为与其将目光放在韩国是否会加入“Chip 4”芯片联盟，不如正视台湾才是这次真正的核心问题。
韩国产业研究所(KIET)上个月一份报告也支持台湾为“Chip 4”芯片联盟的核心因素。报告内容提到，部分人士担忧韩国与芯片联盟疏离的风险及可能，另一方面，西方也对台湾安全风险感到威胁。
报告补充：“美国和欧盟的目标都为减少中长期对台湾的依赖，以及增加自身在半导体产业的市占”。
KIET分析指出，欧美半导体厂和政府都严肃看待减少对亚洲的依赖，因此核心就是摆脱台湾在半导体的垄断地位。
KIET举例，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)曾就美对依赖台湾芯片发出警告。欧盟委员会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)也称，从大量外国公司进口半导体的依赖及不确定性“令人无法接受”。
据彭博社7月22日报道，美国商务部长雷蒙多在科州举办的年度阿斯彭安全论坛(Aspen Security Forum)上表示：“我们在芯片上对台湾的依赖难以延续，也不安全。”
同样出席阿斯彭安全论坛的美国前财长萨默斯(Lawrence Summers)将美国对台湾的依赖，比作欧洲对俄罗斯天然气进口的依赖。萨默斯表示，人们看着德国会问到“他们怎么能这么依赖俄罗斯天然气？”，“现在他们会看着我们说，‘我们怎么能如此依赖台湾的半导体？’”
KIET并指出，之后美国将通过“淡出”的策略逐渐减少对台湾依赖，后以韩国作为次要选择来分散风险，最终则以美国本土拥有多家芯片制造厂为最后的目标，不过预期这样渐进式的战略需要长时间才能达成。
根据韩媒报导，下月“Chip 4”芯片联盟预备会议可能针对具体议程项目、参与方式以及参与程度等问题展开讨论，韩国政府计划以国家利益最大化为重点发表意见。考虑到中韩经贸关系密切，韩国政府的潜在担忧莫过于中国对此的反应。有分析人士认为，韩国甚至可能成为中国的报复目标。
Sangsangin Investment & Securities分析师Jay Kim指出，韩国无疑将加入“Chip 4”芯片联盟。考虑到韩国有三成的内存输往中国，若报复成真，这对韩国来说恐怕是“一记重拳”。不过，鉴于中国有七成芯片由韩国进口，Kim认为，中国不太可能直接对韩国芯片业实施报复，但也无法排除对韩国其他产业，或是半导体先进材料领域进行报复的可能性。
据韩联社援引韩国外交部消息人士的话报道，韩国将参加以美国为首的 “Chip 4” 芯片联盟的初步谈判，但该项决定只是基于国家利益，并不针对任何特定国家。